TG 170 pcb material 10Layer Immersion Gold 35um mit hohen TG170 Board

10Layer Immersion gold 35um mit Highboard TG170

ZITROK Fähigkeit


Layer-Anzahl:Starre Leiterplatten 2-24 + Schichten; Starr-Flex Leiterplatten 1 - 10Layers

Panel Size(max):21andquot; x 24andquot; für starre, 9.05and #39; und #39; x 47.2and #39; und #39; für FPC

Materialien:FR-4, roger, hoch-TG-FR-4, halogenfrei-FR-4

Plattenstärke:0.016andquot; zu 0.120andquot;

Kupfergewicht:Schwere Kupfer PCB (6oz fertig)

Veredelung:Hot Air leveling/HASL(lead free), Immersion gold, chemisch Silber,

Gold Finger, Kohlenstoff Tinte, OSP, abziehbare Maske

Mindestgröße finishing Loch:0.006andquot; Durch Loch (Fertigmaß) und 0.004andquot; Über begraben,

Loch Größentoleranz:±0.05mm(PTH); ±0.05 mm (NPTH)

Aspect Ratio: 10:01

Maßtoleranz der Gliederung:±0.13 mm

Dirigent breite Toleranz:±0.05 mm oder ±20 % der Original-Artworks

Warp Andamp; Twist-Verhältnis:0.70%

Isolationsprüfung Widerstand für E/T:10K Ω - 20M Ω

Leitfähigkeit-Widerstand für E/T-Test:Andlt; 50 Ω

Spannung für E/T-Test:maximale 300V

Anmeldung Toleranz vorne/hinten Bild:0,075 mm

Schicht um Schicht Anmeldung:0,075 mm

Dickentoleranz Board:±8%(t≥1.0MM); ±0.1(tandlt;1.0MM);

Einstecken Loch Durchmesser mit Lötstoppmaske:0,20 mm - 0,60 mm

Minimale Lot dam Breite:0,1 mm

Minimale Lot-Maske-Clearance:0,05 mm

Löten Sie Maske Typ/Siebdruck Tinte:LPI (grün, weiß, schwarz, rot, etc.)

Umriss-Profil:Stanzen, routing, Punsch und nach hinten schieben

Au-Dicke:0.0762um-0.762um (harte Au); 0.0254um-0.127um (weiche Au);

NI-Dicke:2,032-7.362um


100 % E-geprüft

IPC-A-6012 Klasse II/III


Vakuum-Verpackungmit Trockenmittel, dann legen Sie im Feld mit erweiterbaren Polyethylen

RoHs-konform,Mit UL, TS16949 Zertifikat.


ZITROKist ein zuverlässigerPCBAnbieter mit mehr als 8 Fundobjekt #39; Exportieren von Erfahrung, konzentriert

aufLeiterplattenenthalten Sie die Lieferung von Multi-Layer-PCB (bis zu 24 Schicht) und doppelte doppelseitiges PCB. Wir bieten auch automatisiert Subcontract Leiterplattenbestückung, beide Oberfläche montieren und konventionelle und ver-Laser schneiden Löten Paste Schablonenfür den Einsatz in Surface-Mount-Build.

Stabile Qualität:Alle unsere Platinen sind UL, ISO90001, RoHs zertifiziert. Wir führen Inspektionen alle Leiterplatten und strenge Kontrolle Politik während jeder Prozess für jede Leiterplatte

Flexibilität:Wir sind flexibel mit Lieferfristen und relativ schnelle Durchlaufzeiten auf Probe und Produktion Mengen anbieten.

Einschaltzeit Anlieferung:Unsere Zuverlässigkeit Fördermenge ist vorbei95.5%. ZITROK Pionier der End-to-End-WIP-Onlinesoftware welche Manager jeden Aspekt Ihres Projekts. Dies sichert unsere Qualität Fertigungsprozess für pünktliche Lieferung.

Effiziente Antwort:Schnelle Reaktion in 2 Stunden ist immer für Sie am Preis-Check, auch bei technischen Fragen zur Verfügung.

Verschobenen Dienst:ZITROK TEAM ist ein schneller Lerner United-team! Energetische! Positiv!

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Kontinuierliches Wachstum ist der größere Wert von uns, wie wir glauben, dass ZITROK nicht ohne Sie-unsere ehrlichen Kunden Hilfe Leben kann.

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